近日,EDA(電子設(shè)計自動化)智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章宣布完成數(shù)億元A+輪融資,由紅杉寬帶數(shù)字產(chǎn)業(yè)基金領(lǐng)投,成為資本和熙灝資本參投。過去不到3個月內(nèi),高瓴創(chuàng)投、高榕資本分別領(lǐng)投了芯華章Pre-A輪和A輪融資。
芯華章是EDA領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè),聚集全球EDA行業(yè)精英和尖端科技領(lǐng)域人才,抱以開放、為未來創(chuàng)造價值的技術(shù)信仰,融合人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)、云技術(shù)等前沿科學(xué),打造面向數(shù)字社會的EDA 2.0技術(shù),通過重新定義芯片設(shè)計方法學(xué),提高芯片創(chuàng)新效率并加速構(gòu)建開放共榮的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
近日,EDA(電子設(shè)計自動化)智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章宣布完成數(shù)億元A+輪融資,由紅杉寬帶數(shù)字產(chǎn)業(yè)基金領(lǐng)投,成為資本和熙灝資本參投。過去不到3個月內(nèi),高瓴創(chuàng)投、高榕資本分別領(lǐng)投了芯華章Pre-A輪和A輪融資。
芯華章是EDA領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè),聚集全球EDA行業(yè)精英和尖端科技領(lǐng)域人才,抱以開放、為未來創(chuàng)造價值的技術(shù)信仰,融合人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)、云技術(shù)等前沿科學(xué),打造面向數(shù)字社會的EDA 2.0技術(shù),通過重新定義芯片設(shè)計方法學(xué),提高芯片創(chuàng)新效率并加速構(gòu)建開放共榮的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
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