2025年1月13日，美國商務部工業(yè)與安全局（“BIS”）生效了《人工智能擴散框架》（Framework for Artificial Intelligence Diffusion）的臨時最終規(guī)則（“1月13日《臨時最終規(guī)則》”），對美國《出口管理法規(guī)》《Export Administration Regulation》（“EAR”）進行修訂。該1月13日規(guī)則新增對人工智能（“AI”）模型實施出口管制，并基于2022年10月、2023年10月、2024年3月、2024年12月四次對先進計算芯片的出口管制規(guī)則修訂，再次擴大了出口管制措施范圍。《臨時最終規(guī)則》目前已經(jīng)生效，但相關合規(guī)要求將于2025年5月15日才開始正式適用于出口、再出口以及（國內(nèi)）轉移行為，并且在此之前公眾可以就此提交評論。此外，1月16日，美國BIS生效了《實施針對先進計算芯片的額外盡職調查措施；修訂和澄清；以及延長評論期》（Implementation of Additional Due Diligence Measures for Advanced Computing Integrated Circuits; Amendments and Clarifications; and Extension of Comment Period）（簡稱“《額外盡職調查規(guī)則》”），主要對1月13日《臨時最終規(guī)則》涉及有關先進芯片的管制規(guī)則進行補充。本文對上述兩項規(guī)則的重點內(nèi)容進行討論與淺析。
一、1月13日《臨時最終規(guī)則》對先進AI模型權重實施出口管制
（1）通過新增ECCN對模型權重實施出口管制
1月13日《臨時最終規(guī)則》在美國《商業(yè)管控清單》（Commerce Control List, CCL）中新增一項出口管制分類編碼（Export Control Classification Number, ECCN），即ECCN4E091，基于訓練人工智能模型的操作次數(shù)實施管制，以此對高性能AI模型權重的出口進行施加許可證措施。“模型權重”是AI模型中的數(shù)值參數(shù)，有助于確定模型對輸入的響應輸出，屬于人工智能模型中最有價值且受到嚴密保護的核心要素。具體而言，根據(jù)ECCN4E091，美國對出口、再出口或（國內(nèi)）轉移任何訓練超過10^26次計算操作（operation）的“封閉式（closed-weight）權重AI模型”（即權重未被公布的模型）的模型權重時，必須獲得許可證。任何后續(xù)訓練，如微調預訓練模型，將被計算至操作次數(shù)，但是該計算不納入收集和整理輸入訓練數(shù)據(jù)。另外，由于開放式權重模型的訓練計算操作次數(shù)較低，并且具備經(jīng)濟和社會效益，因此ECCN4E091的管制不包括對開放式權重模型。但美國政府將繼續(xù)監(jiān)控開放式權重模型可能產(chǎn)生的風險，并評估在風險加劇時可能需要采取的行動。（2）新增“外國直接產(chǎn)品”規(guī)則對AI模型實施管控由于BIS發(fā)現(xiàn)非美國實體正在使用美國技術生產(chǎn)的高級計算芯片及相關物項訓練AI模型，因此《臨時最終規(guī)則》新增列一項外國直接產(chǎn)品（Foreign Direct Product, FDP）規(guī)則，擴大對AI模型出口管制的域外管轄。也就是說，除美國原產(chǎn)的AI模型權重之外，上述出口管制還可能適用于外國生產(chǎn)的、被歸類為ECCN 4E091的AI模型權重。在滿足以下“外國產(chǎn)品范圍”和“美國有關設備”的條件的情況下，外國生產(chǎn)的AI模型將受到美國EAR的管轄與管制。首先外國產(chǎn)品范圍為：外國生產(chǎn)的AI模型屬于ECCN 4E091的技術參數(shù)范圍。其次，美國有關設備的條件為：（i）該AI模型由美國境外完整設備或設備的主要部件生產(chǎn)，（ii）而該完整設備或設備的主要部件受EAR管轄（無論是否在美國制造）且該完整設備或設備的主要部件屬于ECCNs 3A001.z，3A090，4A003.z，4A004.z，4A005.z，4A090，5A002.z，5A004.z，或5A992.z.。上述ECCN所涉及的芯片、服務器和其他電子設備都將被BIS自動認定為一臺設備的“主要部件”，而非次要部件。使用上述ECCN以外的物項對該外國生產(chǎn)的AI模型進行進一步訓練（包括微調、量化）后，該外國直接生產(chǎn)的AI模型依然受EAR管制。
根據(jù)1月13日《臨時最終規(guī)則》的規(guī)定，BIS現(xiàn)對ECCNs 3A090.a、4A090.a及 742.6(a)(6)(iii)(A)中規(guī)定的相關.z 段落下的先進計算芯片物項實施全球性的許可證要求。此前，相關許可證要求僅針對涉及中國以及少數(shù)國家的情形。新的出口管制框架基于出口、再出口、（國內(nèi)）轉移先進計算芯片的目的地，建立了三級管制。基于存在預防物項被轉移的措施和共同的國家安全和外交政策利益，美國向EAR第740部分5號補編（a）段所列澳大利亞、比利時、加拿大、丹麥、芬蘭等，包括美國自身共19個國家的目的地的最終用戶無限量出口、再出口、（國內(nèi)）轉移先進計算芯片相關物項將適用許可證推定批準政策或適用許可證例外。對于包括中國在內(nèi)的23個美國實施武器禁運的國家或地區(qū)，先進計算芯片相關物項出口、再出口、（國內(nèi)）轉移將適用推定拒絕政策。向總部或最終母公司總部位于上述任何國家的實體出口、再出口或（國內(nèi)）轉移先進計算芯片物項，也將適用拒絕推定。2025年到2027年，每個國家能安裝的芯片的總處理性能（Total Processing Performance, TPP）不超過790,000,000，相當于每個國家最多獲得相當于約5萬塊 GPU的計算能力。在TPP未超出限額時，相關許可證的政策將為推定批準，TPP超出限額后，將為推定拒絕。經(jīng)過申請獲得NVEU授權（如下所述），則最高可獲得5,064,000,000 TPP，相當于最多32萬塊先進GPU的計算能力。（二）出口、 再出口或（國內(nèi)）轉移ECCN3A090.a的不利推定為防止前端制造商（front-end fabricator）和OSAT（外包半導體組裝和測試，Outsourced Semiconductor Assembly and Test）公司的客戶（即芯片設計商）對其設計的芯片性能進行虛假陳述，以逃避相關出口管制，BIS對ECCN 3A090.a規(guī)定了一項不利推定，加強了對相關芯片的許可要求。該項規(guī)定將對未獲得美國政府授權、批準的芯片設計商造成限制。《額外盡職調查措施》在ECCN 3A090.a中新增“注釋1”：當前端制造商或OSAT公司計劃出口、再出口或（國內(nèi)）轉移任何“應適用的先進邏輯芯片（applicable advanced logic integrated circuit）”時，將推定該物項為ECCN 3A090.a，并推定該物項是為數(shù)據(jù)中心設計或銷售。“應適用的先進邏輯芯片”是指，采用16/14納米節(jié)點及以下工藝，或采用非平面晶體管架構生產(chǎn)的邏輯芯片。除非前端制造商和OSAT公司可成功克服該“不利推定”，否則針對ECCN 3A090.a的更為嚴格的出口管制要求將自動適用于相關芯片。《額外盡職調查措施》為出口、再出口或（國內(nèi)）轉移ECCN 3A090.a物項推翻“不利推定”提供了如下途徑：（1）先進芯片設計商已經(jīng)獲得BIS的“批準”或“授權”。《額外盡職調查措施》在EAR第740部分新增6號補編，“經(jīng)批準（approved）的芯片設計商”名單。商務部經(jīng)過綜合考慮，將英特爾、諾基亞、英偉達、索尼等公司列入經(jīng)批準的芯片設計商清單。而“經(jīng)授權（authorized）的芯片設計商”，在2026年4月13日之前包括： (a) 位于臺灣或國家組A:1或A:5所列目的地，其總部或最終母公司總部均不在澳門或國家組D:5目的地，以及 (b) 其交易受EAR第743.9節(jié)中的報告要求約束的人員（《額外盡職調查措施》于EAR第743.9節(jié)規(guī)定，為經(jīng)授權的芯片設計商制造芯片的前端制造商，需向BIS報告與經(jīng)授權的芯片設計商的交易情況等信息）。商務部認為，上述目的地在打擊先進節(jié)點芯片的轉移方面存在共識，因此風險較低。該授權于2026年4月13日之后，滿足前述條件的芯片設計商還需再提交申請、經(jīng)批準后可重新成為經(jīng)授權的芯片設計商。（2）所封裝的先進計算芯片（final packaged IC）的“晶體管總數(shù)近似值”低于一定數(shù)值。如果芯片由“前端制造商”在澳門或國家組D:5目的地以外的地點進行封裝，或者芯片由“經(jīng)批準（approved）的OSAT公司”封裝，則根據(jù)最終封裝的先進計算芯片是否包含高帶寬存儲器以及不同時限，前端制造商或OSAT公司需證明最終封裝的“晶體管總數(shù)近似值”低于不同的數(shù)額標準，才能成功推翻上述推定。具體而言，OSAT公司或前端制造商需要證明：（a）最終封裝芯片的“聚合近似晶體管數(shù)量”低于300億個晶體管；或者（b）最終封裝芯片不包含高帶寬存儲器，并且最終封裝芯片的“聚合近似晶體管數(shù)量”低于以下任一標準：（i）2027年或之前完成的任何出口、再出口或（國內(nèi)）轉移不超過350億個晶體管；或者（ii）2029年或之后完成的任何出口、再出口或（國內(nèi)）轉移不超過400億個晶體管。《額外盡職調查措施》在EAR第740部分新增7號補編對應“經(jīng)批準的OSAT公司”，這一清單目前包括英特爾、臺積電、IBM等。
“經(jīng)驗證的最終用戶授權（the Validated End-Use, VEU）”旨在方便將某些受管制物項出口、再出口和（國內(nèi)）轉移給經(jīng)過BIS預先批準的、受信任的最終用戶。在2024年10月BIS對EAR的修訂中，BIS擴大了VEU項目的范圍，新增了一項“經(jīng)驗證的最終用戶數(shù)據(jù)中心授權”（Data Center VEU）。Data Center VEU授權允許出口和再出口某些受管制物項給經(jīng)驗證的最終用戶，并在特定數(shù)據(jù)中心使用該物項。“數(shù)據(jù)中心”是指容納多機架聯(lián)網(wǎng)計算機系統(tǒng)的設施，其中包括服務器、存儲設備和網(wǎng)絡設備。1月13日《臨時最終規(guī)則》將Data Center VEU進一步分為“通用VEU”（Universal VEU）和“國家VEU”（National VEU），并進一步規(guī)定了VEU所需要適用的若干安全標準合規(guī)要求。通用VEU允許總部或其最終母公司總部位于美國白名單國家的實體，獲得在澳門和D:5國家組以外的任何地點建設數(shù)據(jù)中心的授權，而無需申請額外許可。但是通用VEU面臨如下限制，通用VEU不允許將其超過25%的AI總計算能力（包括所有子公司和母公司擁有的計算能力）轉移或安裝到白名單國家以外的地點，且不允許轉移或安裝超過7%的AI總計算能力到任何單一國家。此外，總部位于美國的UVEU不能將其超過50%的AI計算能力轉移或安裝到美國以外的地方。國家VEU允許總部或最終母公司總部位于A、B或D:1-D:4國家組所列目的地的實體（澳門和D:5國家組除外），獲得澳門和D:5國家組以外的任何地點建設數(shù)據(jù)中心的授權，而無需申請額外許可。國家VEU面臨如下限制，每個公司、每個國家獲取ECCN 3A090.a、4A090.a或相應.z 段落物項的TPP總和不能超過一定限額。
1月13日《臨時最終規(guī)則》規(guī)定，對于位于美國白名單國家的用戶，且該用戶的總部或最終母公司的總部也位于美國白名單國家，出口、再出口或（國內(nèi)）轉移EAR§720.27(a)(1)規(guī)定的先進芯片物項，可適用許可證例外AIA。1月15日《額外盡職調查措施》對許可證例外AIA范圍內(nèi)的有關物項進一步提出了額外的盡職調查要求，以匹配對于ECCN 3A090.a物項的“不利推定”。ECCN 3A090.a；ECCNs 5A002.z.1.a，z.2.a，z.3.a，z.4.a，z.5.a；以及ECCN 5A992.z.1的物項的出口、再出口和或（國內(nèi)）轉移，只有在由上述經(jīng)授權或批準的芯片設計商設計的情況下才有資格適用許可證例外AIA。對于向總部或最終母公司的總部位于美國白名單國家的用戶出口、再出口或（國內(nèi)）轉移ECCN 4E091的AI模型，也可以適用許可證例外AIA，但需要遵守更多限制，包括該用戶不能位于澳門和國家組D:5的目的地。
《臨時最終規(guī)則》在EAR第732部分的3號補編“了解你的客戶”（Know Your Customer）指南和警示信號中新增了一項警示信號28。警示信號28指出，在為總部或其最終母公司總部位于美國白名單國家以外的任何目的地的實體，提供基礎設施即服務（IaaS）產(chǎn)品或服務或其他計算產(chǎn)品或服務，用于協(xié)助訓練參數(shù)符合ECCN 4E091的AI模型時，將可能產(chǎn)生合規(guī)風險。因為此類AI模型可能會未經(jīng)必要授權被違規(guī)出口至相關實體。在此情況下，IaaS提供商將可能面臨協(xié)助和幫助違反EAR的不利后果。
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