合肥晶合集成電路股份有限公司（“晶合集成”）于2023年5月5日在上海證券交易所科創板上市（股票代碼：688249）。
晶合集成為中國大陸第三大、全球前十大的純晶圓代工企業，主要從事12英寸晶圓代工業務，致力于研發并應用行業先進的工藝，為客戶提供多種制程節點、不同工藝平臺的晶圓代工服務。晶合集成目前已實現150nm至90nm制程節點的晶圓代工平臺的量產，正在進行55nm制程節點的晶圓代工平臺的風險量產。晶合集成所代工的產品被廣泛應用于液晶面板、手機、消費電子等領域，獲得了眾多境內外知名半導體設計公司的認可。晶合集成本次發行上市的募集資金總額約為人民幣99.60億元（未考慮行使超額配售選擇權的情況），是安徽省企業融資規模最大的A股IPO，也是2023年截至目前規模最大的A股IPO。晶合集成本次發行上市的獨家保薦人/主承銷商為中國國際金融股份有限公司。海問作為獨家保薦人/主承銷商的法律顧問全程參與本次發行上市，就發行上市中涉及的中國法律問題提供專業建議和解決方案。本項目的負責合伙人為高巍律師、徐啟飛律師，項目主要成員包括劉子懿、許王祥等同事。
京公網安備110105011258